供应替代西铁城CLL032 COB光源 闽台镜面铝COB光源 闽台晶元芯片COB光源灯珠

替代西铁城CLL032 COB光源 闽台镜面铝COB光源 闽台晶元芯片COB光源灯珠

替代CLL032 闽台镜面铝COB光源 闽台晶元芯片COB灯珠

产品描述：闽台晶元芯片封装、德铝镜面铝，高反射率、热阻小、光效高、光斑一致性好；可以直接替代日本西铁城 CITIZEN 032，SHARP2024.
基板尺寸：19*19*1mm；
发 光 面：Φ17mm；
发光角度：120°
功率范围：17W-37W
工作电压：34-42V
工作电流：480mA-960mA
应用范围：室外LED照明、移动照明、工业照明、特殊照明等；
应用举例：LED天花灯、LED投光灯、LED工矿灯、LED隧道灯等；

可接受特殊参数量产定制，欢迎向我公司客服索要产品规格书和样品测试；

COB光源应用的优势：

COB光源应用的好处：

优异的散热性能

LED接面温度在LED寿命与效能表现扮演相当关键的角色，较低的接面温度由于劣化程度较低，因此寿命较长，此外，LED在温度较低时，每单位功率输入的光输出也较高。简单来说，COB封装可让终端使用者以更少的温度管理需求或更低的系统成本，得到比传统离散式元件封装更好的效能表现。

**度的改善

热能累积在愈接近LED 元件的部位，影响LED元件的**度愈大,封装体在高温（70℃）下运作的劣化情形，由于散热界面的减少，元件**度的维持并无疑虑。

更精简的光学设计

采用COB封装设计的光源体，相当类似于点光源；照明所需要的配光要求，如道路照明的二方向性配光曲线、Energy Star 要求的矩形配光区域…等，都可以针对COB光源体的类点光源特性进行光学透镜设计而达成。

COB封装符合LED照明应用期待

从灯具系统的观点来看，使得灯具**度容易掌控，无须过多的散热设计与成本；相对于离散式元件组装而成的多点式光源，COB封装具有点光源的特性，更接近人类对于照明光源的需求。在正确的系统设计下，COB封装技术可以提供更高的系统灯具光输出，预计未来将有更多的照明灯具采取此一系统方案

提供特殊参数定制、研发，**提供样品测试。

 在日趋严重的环境问题面前，社会各界都在积极寻找出路，有效减缓对环境危害。LED的产生可谓是应运而生，*节能效果，被人们赋予了绿色照明的称号。对LED照明产品剖析看，COB集成光源作为发光的元件，一直是LED发展的核心，对COB集成光源的理解可以分为一下几个方面，**是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保**性。虽然COB集成光源封装是较简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。